1. 結垢問題
現(xiàn)象：模塊內(nèi)部通道或樹脂層表面出現(xiàn)白色或淡黃色沉積物，導致水流阻力增大、產(chǎn)水量下降，嚴重時可能堵塞流道。
原因：進水硬度（鈣、鎂離子含量）過高，當原水未經(jīng)過充分軟化處理時，高濃度鈣鎂離子在EDI模塊的高壓電場和濃縮水側易形成碳酸鈣、硫酸鈣等難溶鹽結晶，附著在樹脂顆粒表面或流道內(nèi)壁，逐步累積形成結垢層。若未及時干預，結垢會進一步降低模塊導電性，影響離子遷移效率。
2. 流量異常問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水流量明顯低于設計值（如下降30%以上），同時伴隨進出口壓差增大（正常壓差通常≤0.3MPa，若超過0.5MPa需警惕）、出水水質(zhì)惡化（電導率升高）。
原因：
- 進水水質(zhì)超標：余氯含量過高（＞0.05mg/L）會氧化破壞EDI內(nèi)部的離子交換樹脂和膜片結構；硬度（鈣鎂離子）或硅含量（＞1mg/L）過高，易在濃縮水側形成沉積物，阻塞流道；
- 預處理缺失：若進水前未配置保安過濾器（精度通常需≤5μm），水中的鐵銹、泥沙、懸浮顆粒等雜質(zhì)會直接進入EDI模塊，劃傷膜片或堵塞樹脂間隙，導致水流通道變窄。
3. 水質(zhì)不達標問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水電導率突然升高（如從0.1μS/cm升至1μS/cm以上），或TOC（總有機碳）、硅等指標超出純水標準（如電子級超純水要求電導率≤0.055μS/cm）。
原因：
- 樹脂功能衰退：EDI模塊中的離子交換樹脂長期處于電再生循環(huán)中，若再生電流不足（如長期低電流運行）或再生周期過長，樹脂的交換容量會逐漸飽和，無法有效吸附水中陰陽離子；
- 操作參數(shù)異常：電壓設置過高（超出額定范圍）可能導致樹脂過熱失活；壓力傳感器或流量計故障，使模塊無法按設定參數(shù)運行（如流量過低時未觸發(fā)保護停機），加劇樹脂污染。
4. 模塊硬件變形問題
現(xiàn)象：模塊外殼或內(nèi)部電極板出現(xiàn)彎曲、開裂，嚴重時可能導致電極接觸不良或密封失效。
原因：
- 高電流低流量運行：當進水流量不足（如低于設計值的50%）時，模塊內(nèi)離子遷移速度跟不上電流強度，局部區(qū)域電阻急劇升高，產(chǎn)生大量熱量，導致塑料材質(zhì)的電極板或流道殼體受熱變形；
- 通電不通水干燒：啟動時未先通水直接通電，或運行中因漏水導致水流中斷，此時電流通過干燥的樹脂和膜片會瞬間產(chǎn)生高溫，直接燒毀硬件結構。
5. 膜片穿孔問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水中出現(xiàn)顆粒物（肉眼可見渾濁或檢測到懸浮物超標），或模塊內(nèi)部出現(xiàn)漏水點（如電極室與濃水室之間串水）。
原因：
- 進水硬度長期超標：結垢物在膜片表面堆積，若未及時清洗，硬垢顆粒可能劃傷膜片；
- 干燒損傷：模塊在無水狀態(tài)下通電，高溫會使膜片材質(zhì)（通常為復合離子交換膜）熔融或脆化，形成微小穿孔，導致陰陽離子直接穿透，產(chǎn)水水質(zhì)惡化。
6. 漏水問題
現(xiàn)象：模塊外殼或連接處出現(xiàn)水滴滲漏，嚴重時可能引發(fā)電氣短路（如電極室進水）。
原因：
- 進水壓力過高：超過模塊設計壓力（通常為0.2-0.3MPa），可能導致密封圈被擠壓變形或破裂；
- 螺栓松動：運輸震動或長期運行中的熱脹冷縮會使固定模塊的螺栓逐漸松脫，破壞密封結構。
7. 電極故障
現(xiàn)象：設備運行時電流波動異常（如突然歸零或持續(xù)偏高），或電壓無法調(diào)節(jié)（如調(diào)至**電流仍無變化）。
原因：電極連接線路老化、氧化（如銅電極表面生成銅綠），或電極本身因長期浸泡在酸性/堿性環(huán)境中發(fā)生腐蝕，導致電路斷路（開路）或短路，直接影響電場驅(qū)動離子遷移的功能。
8. 溫度控制問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水水質(zhì)隨環(huán)境溫度變化顯著（如冬季電導率升高），或模塊運行效率下降（相同電流下產(chǎn)水量減少）。
原因：EDI模塊的離子遷移速率與水溫直接相關（通常每升高1℃，脫鹽效率提升約2%-3%）。若系統(tǒng)未配置恒溫裝置（如冷卻器或加熱器），冬季低溫會使樹脂活性降低，離子交換速度變慢；夏季高溫則可能加速樹脂老化，同時高溫環(huán)境下膜片的機械強度下降，更易受損。
EDI純水模塊的穩(wěn)定運行對高純水制備至關重要。了解常見故障并采取正確的維修措施，可以有效降低停機風險，提高產(chǎn)水質(zhì)量。唯賽環(huán)保深圳股份有限公司作為專業(yè)的EDI維修與生產(chǎn)服務商，致力于為客戶提供高效、可靠的解決方案。如需咨詢或維修服務，請隨時聯(lián)系我們！
